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用于半導(dǎo)體芯片上連接線切割的高精度激光修整 microVEGA FC 系統(tǒng)可針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的不同應(yīng)用執(zhí)行高吞吐量的激光微加工。該系統(tǒng)將高精度工藝與高動(dòng)態(tài)性能相結(jié)合。因此，其可能的應(yīng)用包括： 數(shù)字邏輯電路的編程， 數(shù)字電位器的修整， 芯片上半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的修復(fù)， 失效微LED的移除。

用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火 microPRO XS OCF 系統(tǒng)提供了一個(gè)多功能平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和高吞吐量的激光退火。該系統(tǒng)將穩(wěn)定的激光光學(xué)模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺(tái)相結(jié)合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。